产品中心
- 建模与可视化平台
- 多物理场仿真优化平台
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多物理场仿真及优化平台概述 INTESIM-MultiSim
结构分析软件INTESIM-Structure刚柔耦合多体动力学软件INTESIM-FMBD爆炸穿甲软件INTESIM-Penetration(SPH)转子动力学软件INTESIM-Rotor显式动力学软件INTESIM-Explicit压力基流体软件INTESIM-CFD1密度基流体软件INTESIM-CFD2热分析软件INTESIM-Thermal低频电磁分析软件INTESIM-Emag高频电磁分析软件INTESIM-HFEM声学分析软件INTESIM-Acoustic
INTESIM-MultiPhysics INTESIM-GISCI INTESIM-Optimization INTESIM-LifePred INTESIM-HPC INTESIM-Fatigue - 综合仿真管理平台
- 专用软件
- 战略新产品
热分析软件INTESIM-Thermal
INTESIM-Thermal 热分析软件是英特仿真自主研发的核心产品之一，基于能量守恒原理的热平衡⽅程，⽤有限元的⽅法计算各节点的温度，并导出其他物理参数。具备强大的分析功能和丰富的模块配置，支持稳态、瞬态分析类型，具备热传导、热对流和热辐射三种热传递⽅式，此外还可以分析有内热源、接触热阻等问题，支持热 - 结构耦合、热 - 流体耦合、热 - 电耦合、热 - 磁耦合、热 - 电 - 磁 - 结构耦合等。软件精度和效率达到与国外成熟商业软件对标水平，为重点行业的各应用领域提供解决方案。
产品亮点
- 支持随温度变化的材料特征
- 支持温度外部载荷文件加载
- 热辐射问题支持面面辐射
产品特色
- 完备的分析类型和边界载荷条件
- 可靠的求解精度，与同类商业软件相当
- 丰富的多物理场耦合方式，可实现与结构、流体、电磁等物理场强弱耦合联合仿真
- 热对流问题支持中央插值格式（CD）和迎风插值格式
- 具备高 Peclet 数热导问题的 SUPG 和 DCO 数值稳定性方法
- 与结构求解器耦合进行结构热应力分析
- 与流体求解器耦合进行共轭热传导分析
- 支持多层热壳单元，反映温度沿厚度变化
- 支持一维杆、二维平面、三维实体热传导单元
- 支持杆、梁、壳、平面、实体单元热 - 结构弱耦合分析
分析类型
- 稳态分析
- 瞬态分析
支持的边界与载荷
- 支持温度、对流、环境辐射、热辐射（面到面）传热边界
- 支持节点热流、热流密度、生热热载荷
- 支持热接触、绑定、周期边界和控制点约束
- 支持外部温度载荷文件加载
